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                COB封裝LED顯示屏優劣及其發展難點
                更新時間:2019-06-10 00:34:34  |  點擊次數:333次

                  板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。

                  COB封裝集合了上游芯片技術,中游封裝技術及下游顯示技術,因此據強力巨彩了解COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COBLED顯示屏大規模應用。

                 

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                COB封裝顯示模塊示意圖

                  如上圖所示,為一種COB集成封裝LED顯示屏模塊,正面為LED燈模組構成像素點,底部為IC驅動元件,最后將一個個COB顯示模塊拼接成設計大小的LED顯示屏。

                  COB的理論優勢:

                  1、設計研發:沒有了單個燈體的直徑,理論上可以做到更加微小;

                  2、技術工藝:減少支架成本和簡化制造工藝,降低芯片熱阻,實現高密度封裝;

                  3、工程安裝:從應用端看,COB LED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。

                  4、產品特性上:

                    (1)超輕薄:可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

                    (2)防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。

                    (3)大視角:視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。

                    (4)散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命。

                    (5)耐磨、易清潔:表面光滑而堅硬,耐撞耐磨;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。

                    (6)全天候優良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。

                    正是這些原因,COB封裝技術在顯示領域被推向了前臺。

                  當前COB的技術難題:

                  目前COB在行業積累和工藝細節有待提升,也面對一些技術難題。

                  1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;

                  2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。

                  3、現有的COB封裝,仍舊采用正裝芯片,需要固晶、焊線工藝,因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

                  4、制造成本:由于不良率高,造成制造成本遠超SMD小間距。

                  基于以上原因,雖然當前COB技術在顯示領域取得了一定的突破,但并不意味著SMD技術的徹底退出沒落,在點間距1.0mm以上領域,SMD封裝技術憑借其成熟和穩定的產品表現、廣泛的市場實踐和完善的安裝維護保障體系依舊是主導角色,也是用戶和市場最適合的選型方向。

                  隨著COB產品技術的逐步完善和市場需求的進一步演變,點間距0.5mm~1.0mm這個區間上,COB封裝技術的大規模應用才會體現出其技術優勢和價值,借用行業人士一句話來說:“COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的”。來源:高工LED

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